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LED灯具基础入门问题(六)

编辑:Admin 点击数:415 时间:2012/5/14 14:10:23

1. 按发光强度和工作电流分

  按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度<10mcd);超高亮度的LED(发光强度>100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管.一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同).

  除上述分类方法外,还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.

  2. LED的生产工艺步骤有哪些?

  答:1.工艺:

  a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干.

  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.

  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务.

  e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上.

  f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.

  g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置.

  h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.

  3. .LED的封装的任务

  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装.

  4. LED封装形式

  LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果.LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等.

 

  
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